Cinta especial de doble cara DS18T
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La cinta de poliimida de doble cara para alta temperatura DS10K está diseñada para aplicaciones de unión y soporte a alta temperatura en el procesamiento de placas de circuito impreso flexibles (FPC). Con un respaldo de película de poliimida (PI) recubierto con adhesivo de silicona en ambos lados, ofrece excelente resistencia al calor y aislamiento eléctrico. Con resistencia a temperaturas de hasta 250 °C, DS10K proporciona una unión y soporte confiables durante la soldadura y otras operaciones de procesamiento a alta temperatura.
| Número de artículo | Color |
Color (mm) |
Ancho máximo (mm) |
Longitud máxima (M) |
Cantidad mínima de pedido (m²) |
Adhesión de pelado de 180° (N / 25mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS10K | Marrón ámbar | 0,1±0,005 | 500 | 500~2000M (se puede personalizar) | 2000 | 5 ↑ |
| Material de respaldo | Película de poliimida (PI) |
|---|---|
| Espesor del respaldo (mm) | 0.025 |
| Tipo de adhesivo | resina sintética |
| Elongación de rotura (%) | 50 |
| Resistencia a la tracción(N/25mm) | 5 ↑ |
| Resistencia a la temperatura (℃/30 minutos) | 260 |
| Resistencia de voltaje (kV) | 5 |
| Fuerza de adherencia del bucle (N) | 2 |
Conservar a temperatura ambiente, protegido de la luz. La temperatura debe ser de 15 a 28 ℃ y la humedad debe ser de 40 % a 70 %.
La selección de cintas de poliimida para altas temperaturas debe adaptarse a las condiciones de procesamiento reales, incluida la temperatura de soldadura, el tiempo de procesamiento, los materiales del sustrato y el rendimiento de aislamiento eléctrico requerido. Para obtener una recomendación de modelo precisa, consulte a nuestros ingenieros de ventas.
